Встраиваемые аппаратные модули безопасности и корни доверия микроконтроллеров

EmbeddedHSM внедряет надежную безопасность в микроконтроллеры ARM Cortex-M и RISC-V, защищая хранение ключей в энергонезависимой памяти и аппаратно ускоряя AES и ECC.

Криптографическая архитектура EmbeddedHSM

Cryptographic Enclave: Embedded Secure Core — On-Die Hardware RoT

Hardware Security Nodes & Co-Processors

  • Secure Boot Loader
  • PUF Key Generation
  • Isolated Crypto DMA
  • DPA Shielding
  • Zero-Touch PKI

Architectural Layers & Silicon Defenses

  • Уровень 1: Физический кремний и антитемперный барьер (SRAM PUF / On-Die Secure Enclave Silicon): Аппаратный физический защитный контур с активной сенсорной сеткой и мгновенным обнулением ключей.
  • Уровень 2: Криптографическое ускорение и ядро TRNG (Hardware AES-128/256 / SHA-256 / ECC P-256): Высокопроизводительные симметричные, асимметричные и решеточные PQC-ускорители с квантовым сбором энтропии.
  • Уровень 3: Защищенная ОС и граница изоляции анклава (Arm TrustZone-M / RISC-V PMP Hardware Isolation): Формально верифицированное микроядро EAL6+, исполняемое в защищенных от побочных каналов областях памяти.
  • Уровень 4: Жизненный цикл ключей и API-шлюз (I2C / SPI / TCG DICE Device Identity Composition): Стандартизированные криптографические интерфейсы с контролем кворума и удаленной аттестацией.

Cryptographic Telemetry & Compliance: Sub-1 mm² (Уровень сертификации) | < 5 μA (Время отклика) | Zeroization (Пропускная способность) | SESIP Level 3+ (Квантовая энтропия)

Аппаратная изоляция и криптографическая надежность в EmbeddedHSM

Современные сети требуют бескомпромиссной аппаратной защиты. EmbeddedHSM объединяет защиту от взлома и экранирование побочных каналов.

Core Engineering Areas

Technical Publications

Related Cluster Architecture Specifications