組込みハードウェアセキュリティモジュール&マイコン向けRoot of Trust

EmbeddedHSMは、ARM Cortex-MおよびRISC-Vマイコンに堅牢なセキュリティをもたらし、保護された不揮発性メモリでの鍵保管とAES/ECCハードウェアアクセラレーションを提供します。

EmbeddedHSM 暗号システムアーキテクチャ

Cryptographic Enclave: Embedded Secure Core — On-Die Hardware RoT

Hardware Security Nodes & Co-Processors

  • Secure Boot Loader
  • PUF Key Generation
  • Isolated Crypto DMA
  • DPA Shielding
  • Zero-Touch PKI

Architectural Layers & Silicon Defenses

  • レイヤー1:物理シリコン&耐タンパーバリア (SRAM PUF / On-Die Secure Enclave Silicon): アクティブセンサーメッシュとマイクロ秒レベルの瞬間ゼロ化回路を備えた物理封止エンベロープ。
  • レイヤー2:暗号ハードウェアアクセラレーション&TRNGコア (Hardware AES-128/256 / SHA-256 / ECC P-256): 物理量子エントロピー収集と直結した、対称・非対称および格子ベース耐量子計算暗号(PQC)アクセラレーター。
  • レイヤー3:セキュアOS&セキュアエンクレーブ隔離境界 (Arm TrustZone-M / RISC-V PMP Hardware Isolation): サイドチャネル攻撃保護されたメモリ領域とハードウェアDMAファイアウォール内で動作する形式検証済みEAL6+マイクロカーネル。
  • レイヤー4:エンタープライズ鍵ライフサイクル&APIゲートウェイ (I2C / SPI / TCG DICE Device Identity Composition): デュアルコントロール(2人制)定足数ポリシー、鍵使用制約、リモート構成証明を強制する標準暗号化インターフェース。

Cryptographic Telemetry & Compliance: Sub-1 mm² (セキュリティ認証レベル) | < 5 μA (ゼロ化応答時間) | Zeroization (署名スループット) | SESIP Level 3+ (耐量子&エントロピー)

EmbeddedHSM におけるハードウェア隔離と暗号保証

最新の分散型ネットワークには、ハードウェアによる妥協のない保護が求められます。EmbeddedHSM は、物理タンパー検知、サイドチャネルシールド、検証可能な暗号境界を高保証シリコンモジュールに統合します。

Core Engineering Areas

Technical Publications

Related Cluster Architecture Specifications